易力高-触点润滑剂

清洗是在电子制造过程中的基本步骤，多年来用于除去PCB生产过程中潜在的有害残留物。这些污染物包括助焊剂、焊锡膏、胶黏剂残渣及其他常见污染物，如在生产过程中产生的灰尘和碎片。

清洗的主要目的，尤其是对快速扩大的电子工业而言，它可以确保良好的表面电阻，防止六点而导致的PCB版失效，从而从根本上延长产品的使用寿命。随着市场的发展，电子产品将越来越微小化，而且对性能和可靠性的要求也越来越高，为了达到良好的绝缘效果，并确保三防漆和封装树脂有足够的附着力，电子组件的清洗是必要的。

清洗需要很多步骤：在焊接和模板印刷之前，是为了去除以前生产阶段的残历污染物：膜版印刷后是为了去除多余的锡膏/胶黏剂，焊接后主要去除焊接残留物和焊料球。

当今的工业领域，很多生产制造正在向“免清洗”过程转型，这意味着焊接后无需清洗。事实上“免清洗”过程的助焊残留物确实比传统工艺少，但是它们仍然残留一些树脂和活化剂。

这些残留物，还有那些因为没有清洗而残留的其他有害物质，对下一步涂覆三防漆或灌封树脂，都会有不利影响，如附着力下降或者影响保护介质的性能等。因此，即使在新技术下，如“免洗”助焊剂，清洗仍然是电子行业中重要的生产阶段。

最后，对于需要返修的场合，去除三防漆和胶黏剂的清洗阶段是必须的，这是为了保持个个部件的清洗和维护正常的生产线。