DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound |
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产 品 概 述 |
道康宁TC-5021新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。 |
环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂, |
极好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。 |
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产 品 特 点 |
速固化、单组份、自粘性涂料; |
极好的抗磨损性. |
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应 用 场 景 |
道康宁TC-5021 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。 |
这种快速固化、单组份、自粘性涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料, |
是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。 |

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