- Dow Corning 道康宁 TC-5121 导热硅脂
- 道康宁TC5121导热硅脂
颜色：灰色
规格：1KG
特性：低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶
应用：电脑CPU等元器件散热，起到热传导作用 - 点击：1455
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DOWSIL™ TC-5121 Thermally Conductive Compound |
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| 产 品 概 述 |
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道康宁TC-5121导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。 |
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导热率2.5.TC5121导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。 |
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TC5121导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止抽空。 |
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产 品 特 点 |
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与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。 |
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粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1º；C*cm2/W。 |
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稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。 |
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应 用 场 景 |
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LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。 |
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因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。 |
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道康宁TC-5121导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。 |
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